Shufra tokëzuese Copper-Bonded me majë është e projektuar për sisteme tokëzimi të qëndrueshme dhe afatgjata në instalime elektrike industriale apo rezidenciale. Ajo kombinon bërthamën e fortë prej çeliku me veshjen prej bakri elektrolitik 99.9% të pastër, duke ofruar rezistencë të lartë mekanike gjatë goditjes në tokë dhe përcjellshmëri të mirë elektrike. Veshja e bakrit me trashësi 10 mil është e lidhur në mënyrë molekulare me bërthamën, kështu që nuk çahet kur përkulet dhe nuk dëmtohet gjatë montimit. Shufra është e shënuar me gjatësi, diametër dhe numër pjesë për identifikim të lehtë në terren, si dhe është e listuar sipas UL 467 për besueshmëri të verifikuar. Ideale për sisteme mbrojtjeje nga rrufetë dhe tokëzim të përgjithshëm ku kërkohet qëndrueshmëri dhe jetëgjatësi.