Ky është një pad termik, me emërtimin TP-3. Ky është ideal për RAM, chipset dhe qarqet e integruara në shumicën e pajisjeve elektronike. Këta pads janë të destinuara për përcjelljen e nxehtësisë midis çipit dhe ftohësit pasiv. Ata kanë rezistencë ndaj temperaturës së ulët, e cila është pothuajse gjysma e asaj të gjeneratës së mëparshme dhe mund të kapërcejë edhe një numër jastëkësh shumë efikasë dhe konkurrues. Falë ngurtësisë së tyre të ulët dhe vetive të mira të ngjeshjes, ato mbushin në mënyrë perfekte boshllëqet dhe kalojnë lehtësisht sipërfaqet e pabarabarta. Dimensionet e pad janë 200 x 100 x 1.5 mm. Paketa përmban 2 copë.